專利

  專利/技術名稱   國別   申請案號
  具熱敏電阻元件之石英振盪器封裝結構   TW   102205645
  諧振器之封裝結構   TW   102217756
  具熱敏電阻元件之諧振器封裝結構   TW   103208394
  石英震盪器環壁結構   TW   104200210
  溫度補償振盪器與其控制方法   TW   103102724
  Temperature Compensated MEMS Oscillator   US   US14/207,671
  具麥克風之疊接封裝結構   TW   102209612
  微機電麥克風感測器及其製備方法   TW   104104835


有關加高電子專利及申請中之專利, 請參見智慧財產局之相關專利資料庫: //www.mhuz.com.cn/447

 

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